什么是堆栈式CMOS？
堆栈式CMOS是指同一芯片上多层CMOS电路的堆叠。其主要特点在于将多个逻辑层及同层逻辑功能集成在一起，这样就可以减少传输线路，提高电路运行速度，增强芯片的抗噪声和抗干扰能力等优点。
为什么长时间不被采用？
虽然堆栈式CMOS有这样的优点，但长时间内其并未被广泛采用，其主要原因是技术上的问题，如:
- 难以解决器件中间层之间的电气连接问题
- 芯片内热量产生和热量扩散难度大，容易因为温度过高而影响芯片稳定性
- 生产上的成本过高，且缺乏标准化生产流程，导致堆栈式CMOS芯片的良品率较低。
新进展和未来应用前景
随着技术的不断进步，堆栈式CMOS逐渐得到了解决方案:
- 采用堆栈式晶体管，使器件发挥出更优异的性能
- 采用低温多晶硅（LTPS）技术，可以极大地提高堆栈式CMOS芯片的可靠性和寿命
- 针对成本和良品率的问题，不断改进工艺和设计，使芯片生产成本进一步降低，同时提高芯片良品率。
由于堆栈式CMOS在高速处理器和存储器中的能耗和占用面积明显优于传统的平面式CMOS，且其缩小尺寸后仍能保持性能优势，因此被广泛运用到可穿戴设备和智能家居等领域。
